Científicos chinos desafían sanciones de Estados Unidos y avanzan en la creación de chips de última generación
Científicos del Instituto de Tecnología de Harbin desarrollan un innovador método de litografía ultravioleta extrema (EUV) que busca impulsar la independencia tecnológica de China en la producción de chips avanzados.
En medio de las crecientes restricciones de exportación impuestas por Estados Unidos a China, los científicos chinos continúan innovando en la fabricación de chips avanzados. Un equipo de investigación del Instituto de Tecnología de Harbin ha desarrollado un nuevo método para la litografía ultravioleta extrema (EUV), tecnología fundamental en la producción de semiconductores de última generación. Este avance permite al gigante asiatico acercarse a la independencia tecnológica en un sector dominado por empresas extranjeras como la holandesa ASML, única fabricante de máquinas EUV en el mundo.
El proyecto, titulado “Fuente de luz de litografía ultravioleta extrema de plasma de descarga”, liderado por el profesor Zhao Yongpeng, ha demostrado ser una alternativa más eficiente y de menor costo en comparación con los métodos convencionales. Este desarrollo fue reconocido con el primer premio en el Concurso Provincial de Transformación de Logros de Innovación de Harbin, celebrado el 30 de diciembre.
Actualmente, la empresa holandesa ASML es la única que fabrica equipos de litografía EUV, pero los avances chinos podrían cambiar el panorama. Foto: ASML
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China avanza en tecnología clave para fabricación de chips pese a EE. UU.
Las sanciones de Estados Unidos a China han limitado el acceso del país asiático a equipos críticos para la producción de chips avanzados, bloqueando la compra de máquinas de litografía EUV desde 2019. Sin embargo, el método chino, basado en plasma de descarga inducida por láser (LDP), representa una alternativa viable. A diferencia de la tecnología LPP utilizada por ASML, el enfoque LDP simplifica el proceso al vaporizar pequeñas cantidades de estaño mediante un láser y aplicar alto voltaje para generar el plasma necesario.
Este método ofrece diversas ventajas:
- Mayor eficiencia energética, al convertir directamente la electricidad en plasma.
- Costos más bajos, al requerir equipos menos complejos.
- Diseño compacto, lo que facilita su implementación industrial.
El Instituto de Tecnología de Harbin ha creado un método de litografía EUV con plasma de descarga inducida por láser, una alternativa más económica y eficiente a las tecnologías occidentales. Foto: ASML
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Tecnología EUV, la clave para el futuro de los chips electrónicos
La tecnología EUV (litografía ultravioleta extrema) es un proceso esencial para la creación de chips electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes, utilizados en dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras y equipos de inteligencia artificial. Gracias a esta técnica, es posible fabricar componentes de menos de 7 nanómetros, lo que permite un mejor rendimiento y menor consumo de energía.
Hasta ahora, la empresa holandesa ASML era la única capaz de producir las complejas máquinas necesarias para este proceso. Sin embargo, los recientes avances de los científicos chinos en el desarrollo de una nueva fuente de luz EUV podrían cambiar el panorama global de la industria de semiconductores. Investigadores de instituciones como la Universidad de Tsinghua y el Instituto de Tecnología de Harbin están trabajando en soluciones más accesibles y eficientes para reducir la dependencia de tecnologías extranjeras y fortalecer la capacidad de producción nacional.